Thin SSOP

См. также в других словарях:

• Thin small-outline package — Thin small outline packages, or TSOPs are a type of surface mount IC package. They are notably very low profile (about 1mm) and have tight lead spacing (as low as 0.5mm).They are frequently used for RAM or Flash memory ICs dues to their high pin… …   Wikipedia

• TSSOP — abbr. electr. Thin SSOP …   Dictionary of English abbreviation

• Типы корпусов микросхем — Ранняя советская микросхема К1ЖГ453 Корпус интегральной микросхемы (ИМС) это герметичная несущая система и часть конструкции, предназначенная для защиты кристалла (кремниевой подложки с нанесёнными на неё элементами) интегральной схемы от внешних …   Википедия

• Prozessorgehäuse — ICs in DIP Gehäusen Die Ummantelung eines (ungehäusten) Halbleiterchips (ein sog. Die) inklusive der Anschlussstellen (Leads, Pins oder Balls) bezeichnet man als Gehäuse oder Package. Es existieren zahlreiche Variationen solcher Gehäuse, die sich …   Deutsch Wikipedia

• Schaltkreisgehäuse — ICs in DIP Gehäusen Die Ummantelung eines (ungehäusten) Halbleiterchips (ein sog. Die) inklusive der Anschlussstellen (Leads, Pins oder Balls) bezeichnet man als Gehäuse oder Package. Es existieren zahlreiche Variationen solcher Gehäuse, die sich …   Deutsch Wikipedia

• Chip carrier — A standard sized 8 pin dual in line package (DIP) containing a 555 timer IC. A chip carrier, also known as a chip container or chip package, is a container for a transistor or an integrated circuit. The carrier usually provides metal leads, or… …   Wikipedia

• Chipgehäuse — ICs in DIP Gehäusen Die Ummantelung eines (ungehäusten) Halbleiterchips (eines Die) inklusive der Anschlussstellen (Leads, Pins oder Balls) bezeichnet man als Gehäuse oder Package. Es existieren zahlreiche Variationen solcher Gehäuse, die sich in …   Deutsch Wikipedia

• Shrink Small-Outline Package — (SSOP) is a microchip package for surface mount technology. SSOP chips have gull wing leads protruding from the two long sides, and a lead spacing of 0.025 inches (0.635mm).ee also*Plastic Small Outline Package (PSOP) *Thin Small Outline Package… …   Wikipedia

• SO-Bauform — SO14 Bauform SO steht für Small Outline („kleiner Grundriss“) und bezeichnet eine Gehäuseform für Integrierte Schaltungen. SO ICs sind 30–50 % kleiner als entsprechende DIL ICs. Es handelt sich dabei um eine Surface Mounted Device Bauform… …   Deutsch Wikipedia

• Surface-mount technology — (SMT) is a method for constructing electronic circuits in which the components (SMC, or Surface Mounted Components) are mounted directly onto the surface of printed circuit boards (PCBs). Electronic devices so made are called surface mount… …   Wikipedia

• TSSOP — A TSSOP (Thin Shrink Small Outline Package) is a four sided, rectangular, thin body size surface mount component. A Type I TSSOP has leads protruding from the width portion of the package. A Type II TSSOP has the leads protruding from the length… …   Wikipedia